首 页
关于我们
新闻资讯
产品服务
解决方案
联系我们
行业资讯
Industry Information
首页
>
新闻资讯
>
行业资讯
AI热潮下,芯片制造商将芯片堆叠起来,就像搭积
作者:holeewin
更新时间:2023-07-11
点击数:
英伟达、英特尔、AMD等公司正在投资技术,以开发更强大、更易于构建的半导体,满足人工智能的蓬勃发展需要。
上一篇:
美股周一:苹果跌超1%,蔚来涨近8%
下一篇:
法拉第未来临时首席财务官换人 将重述2022年年
返回列表
随便看看
DeepMind联合创始人警告谷歌:传统搜索引擎十年
首次合作!印度将使用SpaceX火箭发射通信卫星
AI遭“围剿”!欧洲、中国之后,美国考虑对Chat
对话百度创业大赛优胜团队:关键在于寻找适配的
微软Q4营收562亿美元,净利201亿美元同比增20%
Meta旗下推特竞品上架App Store 可同步Instagra
美股周四:英伟达涨超5%,京东上涨近6%
电影明星忧虑AI威胁:别人用我的脸和声音做片子
百川智能发布Baichuan2-53B闭源大模型,开放API
外媒:谷歌发布Gemini更多是为营销 仍落后于GPT
项目推荐
沣源公社
瑞星运输
元宇宙数藏平台
短视频直播平台
自助领取机